기존 브릭 환경에 VI Chip 테크놀로지 결합, 고효율 최신 파워 디자인 구현 기존 브릭 환경에 VI Chip 테크놀로지 결합, 고효율 최신 파워 디자인 구현
박기태 2008-07-24 00:00:00

■ 기존 브릭 환경에 VI Chip 테크놀로지 결합, 고효율 최신 파워 디자인 구현


바이코, 첨단 모듈식 파워 플랫폼

 

바이코(Vicor: 나스닥 VICR)의 브릭 사업부는 지난 4월 말, 첨단 모듈식 파워플랫폼 VI Brick을 출시했다.


VI BRICK 제품군은 VI Chip 테크놀로지의 뛰어난 기술적 특징과, 열관리 및 스루홀 조립을 촉진하는 견고한 패키징을 통합시켰다. 이번에 출시된 모듈에는 고전류 밀도/저전압DC-DC 컨버터, 광범위한 고효율 버스 컨버터, 그리고 레귤레이션과 트랜스포메이션 모두에 활용할 수 있는 개별 모듈 등이 포함되었다.


이 회사 조 설리반(Joe Sullivan) 제품 매니저는 “전력설계기사들은 기존의 브릭 환경에 VI Chip 테크놀로지를 도입하여 한층 증가된 전력과 유연한 설계를 할 수 있게 되었습니다”라고 설명하고 있다.


VI BRICK BCM은 중간버스구조(IBA), 또는 병렬출력 전압을 요구하는 POL(point-of-load) 디자인에 매우 효율적인 솔루션을 제공한다. 48 Vdc (11모듈)를 포함, 일반 입력 전압부터, 380 Vdc에 이르는 높은 전압, 그리고 1.5에서 48 Vdc까지 다양한 출력 전압에서 사용할 수 있다. 이번에 출시된 모듈들은 효율성과 콤팩트한 사이즈로 전력 밀도를 390 W/in³까지 올릴 수 있으며, 신속한 과도 응답은 부하에 근접하는 에너지의 저장소에 필요한 용량을 감소시켜 공간의 절약과 비용의 절감을 보장한다. 

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