무선 커넥티비티와 스마트 센싱 기술 및 공동 제작 솔루션의 선두적인 라이선스 기업 CEVA가 LG전자(이하 LG) 차세대 스마트 가전의 사용자 경험을 높이기 위해 엣지(Edge) AI 시스템온칩(SoC, System-on-Chip) ‘LG8111’에 CEVA XM4 지능형 비전 DSP를 탑재한다고 밝혔다. LG는 1월 5~8일 개최하는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2023’에서 새로운 에지 AI SoC 및 LG 씽큐 AI 플랫폼(ThinQ.AI platform)을 구동하는 획기적인 무드업(MoodUP™) 냉장고를 선 보인다.

CEVA가 LG 스마트 가전에 지능형 비전 프로세싱을 탑재한다. (사진 CEVA 제공)

CEVA XM4 지능형 비전 DSP는 컴퓨터 비전 프로세싱을 탑재한 스마트 가전 제품의 수많은 새로운 기능과 애플리케이션을 지원한다. 그리고 LG8111은 LG 디바이스 내 AI 프로세싱과 CEVA의 컴퓨터 비전을 결합한 애플리케이션을 개발해, 집에서 더 나은 삶을 제공하겠다는 의지는 물론 브랜드가 진정으로 추구하는 사용자 경험을 제공한다.

장운석 LG 스마트솔루션 TP 책임자는 “LG는 항상 사용자 경험을 한 단계 더 끌어올리기 위해 노력하고 있으며, 그 중에서도 LG8111 에지 AI SoC는 스마트 가전을 업그레이드하는 ThinQ.AI 플랫폼에 이상적인 프로세서이다. 또한 CEVA XM4 지능형 비전 DSP는 자사의 제품에 내장된 카메라 SoC 기술이 더 나은 컴퓨터 비전과 이미징 기능을 제공하는데 도움을 준다”고 말했다.

CEVA 비전 사업부 부사장 겸 총책임자 랜 스니르(Ran Snir)는 “LG의 최신 엣지 AI SoC에 CEVA XM4 DSP가 채택되어 매우 자랑스럽다. 스마트 홈은 카메라에 임베디드 비전과 AI 기술을 활용해 사용자 경험을 개선할 수 있는 끝없는 혁신 가능성과 에지 AI에 큰 기회를 제공한다. 앞으로 LG와 ThinQ.AI 개발자 네트워크가 지능형 비전과 AI를 탑재한 스마트 가전을 어떻게 발전시킬지 기대된다”고 말했다.

CEVA의 컴퓨터비전 및 딥러닝 플랫폼(Deep Learning platforms) 제품군은 설계자가 한정된 전력과 비용 내에서 임베디드 비전 디바이스에 고급 인공지능 기술을 제공할 수 있도록 지원한다. 포괄적이고 확장 가능한 통합 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼은 컴퓨터 비전과 딥러닝 에지 디바이스에 대해 혁신적이고 총체적으로 접근한다. 이러한 완전한 플랫폼 오퍼링(platform offering)을 통해 개발자는 스마트폰, 자율주행 차량, 감시 카메라, 로봇, 드론 그리고 기타 카메라 지원 스마트 디바이스를 위한 신경망과 머신 비전의 성능을 효율적으로 활용할 수 있다.