새로운 Linea HS2는 반도체 웨이퍼, 고밀도 인터커넥트, 평판 디스플레이 및 생명 과학 분야를 검사하는 데 이상적이다.

Teledyne Technologies의 자회사인 Teledyne DALSA(텔레다인달사)가 Linea HS2 TDI 라인 스캔 카메라 제품군을 공개했다.

40년 이상 업계를 선도하는 전문성을 바탕으로 한 이 혁신적인 카메라 시리즈는 차세대 TDI 기술의 획기적인 발전을 보여준다. 빛이 부족한 환경에서의 초고속 이미징을 위해 설계된 이 제품은 16k/5µm 해상도의 뛰어난 이미지 품질을 제공하며, 업계 최고 수준인 1메가헤르츠 또는 초당 16기가픽셀의 데이터 처리량을 자랑한다.

Linea HS2는 16k/5µm 해상도와 최적화된 양자 효율성을 갖춘 고감도 백사이드 일루미네이티드(BSI) 다중 배열 전하 도메인 TDI CMOS 센서를 갖추고 있어 현재 및 미래의 머신 비전 분야의 엄격한 요구 사항을 충족한다. 다중 배열 TDI 센서 아키텍처를 통해 특정 애플리케이션 요구 사항에 따라 line rate, dynamic range 또는 full well을 극대화하여 우수한 이미지 품질을 제공하도록 카메라를 구성할 수 있다. 따라서 반도체 웨이퍼, 고밀도 인터커넥트 및 평판 디스플레이 검사와 생명 과학 응용 분야에 특히 이상적이다. 또한 온칩 비닝을 통해 웹 속도를 높여 시스템 처리량을 높일 수 있다. 카메라에는 완벽한 EMI 내성을 제공하는 액티브 옵티컬 케이블을 연결하는 듀얼 Camera Link HS CX4 커넥터가 장착되어 있다.

Linea HS2는 Teledyne의 기존 Linea HS 라인 스캔 카메라에서 원활한 업그레이드를 제공한다. 픽셀 크기, 광학 장치, 케이블 및 마운팅 하드웨어는 동일하지만 속도는 2.5 배 증가하면서 합리적인 전력 소비를 유지합니다. 옵션인 액체 냉각 액세서리는 작동 중 열 안정성을 제공한다.

완벽한 솔루션을 위해 Linea HS2 카메라는 차세대 CLHS 기술을 활용하는 Teledyne의 Xtium2 CLHS 시리즈 고성능 프레임 그래버와 함께 작동한다. 현장에서 입증된 안정적인 고속 데이터 전송 기술을 기반으로 구축된 이 제품은 듀얼 CLHS CX4 커넥터를 통해 액티브 광 케이블에 초당 16기가픽셀의 속도로 데이터를 전송한다. 데이터 포워딩 기능은 최대 12대의 PC에서 병렬 데이터 처리를 지원한다.

Teledyne DALSA는 Teledyne의 Vision Solutions 그룹에 속해 있으며 머신 비전을 위한 디지털 이미징 구성 요소를 설계, 제조, 배포한다.