어플라이드머티어리얼즈, 주요 인터커넥트 문제 해결 위한 혁신적 구리 리플로우 기술 소개
노드 제한 없이 필수 배선 씨드층 (seed layer)을 증착하는 획기적 방식

반도체, 평판 디스플레이 및 태양전지 장비 글로벌 업체인 어플라이드머티어리얼즈는 반도체 칩상의 수십억 개 트랜지스터(transistors)를 연결하는 인터커넥트(interconnect) 기술의 한계를 극복하기 위한 어플라이드 엔듀라 엠버 물리기상증착(Applied Endura Amber PVD) 시스템을 선보인다고 밝혔다.
혁신적인 구리 리플로우 기술(copper reflow technology)이 적용된 이 획기적인 시스템은 1X나노미터(nm) 노드에서 보이드 없이(void-free) 구리 배선 구조를 설계할 수 있다고 입증된 유일한 싱글 챔버(single-chamber) 솔루션이다. 구리 배선 구조 설계 시 발생할 수 있는 보이드(void)는 최첨단 로직 및 메모리 기기 제조공정의 주요 문제로 인식되어 왔다. 어플라이드머티어리얼즈의 MDP(Metal Deposition Products) 사업부 총괄 책임자 겸 부사장인 순다르 라마무르티(Sundar Ramamurthy)는 “어플라이드머티어리얼즈의 리플로우 기술 없이는 높은 수율을 유지하는 동시에 20나노미터 노드 이상에서의 인터커넥트 스케일링을 실현하기가 매우 어렵다”라고 강조하며, “사실상 어떠한 노드에서도 빠르고 결점 없는 증착을 실현하는 자사 고유의 시스템을 선보임으로써 이러한 문제점을 해결하기 위한 선도적인 PVD 기술을 확장하고 있다”라고 덧붙였다.