SEMI에 따르면 2024년2분기글로벌반도체제조산업 은 IC 판매의 큰 폭의 성장, 자본 지출 안정화, 설치된 웨이퍼 팹 용량 증가로 지속적인 개선 조짐을 보였다.

SEMI는 TechInsights와 공동으로 준비한 2024년 2분기 반도체 제조 모니터(SMM) 보고서에서 그 결과를 공개했다.

일부 최종 시장의 느린 회복이 올해 상반기 성장 속도에 영향을 미쳤지만, AI 칩 및 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요 급증은 산업 확장을 주도하는 강력한 순풍을 일으켰다.

계절성과 예상보다 약한 소비자 수요가 2024년 상반기 전자제품 판매에 영향을 미쳐 전년 동기 대비 0.8% 감소했다. 2024년 3분기부터 전자제품 판매는 전년 동기 대비 4%, 2024년 2분기 대비 9% 성장하며 반등할 것으로 예상된다.

IC 매출은 2024년 2분기에 전년 동기 대비 27%의 견조한 성장세를 보였으며 2024년 3분기에는 29% 급증하여 AI 기반 수요가 IC 매출 성장을 계속 촉진함에 따라 2021년의 기록적인 수준을 넘어설 것으로 예상된다. 또한 수요 개선으로 2024년 상반기 IC 재고 수준이 전년 동기 대비 2.6% 감소할 것으로 예상된다.

설치된 웨이퍼 팹 용량은 2024년 2분기에 분기당 40.5백만 웨이퍼(300mm 웨이퍼 환산)에 도달했으며 2024년 3분기에 1.6% 증가할 것으로 예상된다.

파운드리 및 로직 관련 생산 능력은 2024년 2분기에 2.0%의 강력한 성장세를 보였으며 첨단 노드의 용량 구축에 힘입어 2024년 3분기에는 1.9% 증가할 것으로 예상된다.

메모리 용량은 2024년 2분기에 0.7% 증가했으며, HBM에 대한 강력한 수요와 메모리 가격 조건 개선에 힘입어 2024년 3분기에는 1.1% 성장할 것으로 예상된다.

추적된 모든 지역에서 2024년 2분기에 설치 용량이 증가했으며, 중국은 평범한 팹 가동률에도 불구하고 가장 빠르게 성장하는 지역으로 남아 있다.

2024년 상반기 반도체 자본 지출은 보수적으로 유지되어 전년 동기 대비 9.8% 감소했다.

이러한 추세는 AI칩에 대한 수요 증가와 HBM의 급속한 채택에 대응하여 2024년 3분기부터 긍정적으로 전환될 것으로 예상되며, 메모리 자본 지출은 전 분기 대비 16%의 성장을 주도하고 비메모리 관련 자본 지출은 전 분기 대비 6% 증가할 전망이다.

SEMI의 마켓 인텔리전스 수석 이사인 Clark Tseng은 “올해 상반기에 완만한 반도체 자본 지출에도 불구하고 2024년 3분기에는 메모리 CapEx를 필두로 긍정적인 추세가 시작될 것으로 예상합니다. AI 칩과 고대역폭 메모리에 대한 강력한 수요는 반도체 제조 생태계의 다양한 부문에서 실적을 높이고 있습니다”라고 말했다.

테크인사이트(TechInsights)의 시장 분석 책임자인 보리스 메토디예프(Boris Metodiev)는 “시장이 2025년 반도체 급증에 대비하면서 올해 전체 반도체 공급망이 회복되고 있다. AI는 확실히 고부가가치 IC를 시장에 계속 출시하는 동시에 AI 칩, 특히 HBM의 용량 확장을 위한 CapEx를 지원하고 있습니다. 소비자 수요가 회복되고 AI와 같은 신기술이 엣지로 밀려나감에 따라 단위 물량, 특히 수익이 회복되고 더 광범위한 반도체 제조 부문을 지원할 것입니다”라고 밝혔다.