인공지능 인프라 액침냉각 실증 프로젝트 양해각서식 / 사진. 서울대학교

서울대학교(이하 서울대)가 HD현대오일뱅크와 협력해 교내 AI 데이터센터에 차세대 냉각 기술인 ‘액침냉각(Immersion Cooling)’ 시스템을 적용한다. 대학 연구시설에 기업의 고효율·저전력 냉각 기술을 도입하는 선도적 사례로 주목된다.

서울대 공과대학은 11월 26일(수) 관악캠퍼스에서 HD현대오일뱅크, 액침냉각 시스템 운영업체 데이터빈과 함께 ‘인공지능 인프라 액침냉각 실증 프로젝트’ 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이번 협력은 공랭식으로 운영 중인 AI 연구실의 팬 소음, 내부 온도 상승 등 연구 환경 제약을 해소하고 AI 연구 생산성을 높이기 위해 추진됐다.

최근 연구 수요 증가로 AI 연산량이 급증하면서 고성능 GPU를 효율적으로 냉각할 수 있는 인프라의 중요성이 커지고 있다. 서울대는 기존 공랭식 대비 전력 효율과 냉각 성능이 월등한 액침냉각 기술을 확보한 HD현대오일뱅크와 협력해 데이터센터 환경을 고도화한다는 계획이다.

액침냉각 기술은 서버나 에너지저장장치(ESS)를 비전도성 액체에 직접 담가 열을 관리하는 방식이다. 공기 기반 냉각 대비 전력 소모가 적고 열전달 효율이 뛰어나 AI 데이터센터 증가 추세 속에서 글로벌 시장에서도 각광받고 있다.

이번 협약에 따라 세 기관은 2026년 초부터 서울대 AI 인프라에 액침냉각 방식을 적용한 테스트를 본격 진행하게 된다. 서울대는 교내 데이터센터와 GPU를 제공하고, HD현대오일뱅크는 액침냉각액 공급과 기술 자문·유지보수를 담당한다. 데이터빈은 자사 냉각 솔루션 ‘SmartBox’를 설치하고 운영 데이터를 수집·분석한다.

특히 액침냉각 기술은 데이터센터 도입 전 반드시 안정성 검증이 요구되는 기술로, 실제 연구소 환경에서 서버와 냉각액의 호환성을 확인하는 과정이 필수적이다. 따라서 이번 프로젝트는 HD현대오일뱅크가 국내 최초로 AI 연구소에서 액침냉각 기술 안정성을 검증할 수 있는 기회라는 점에서도 의미가 크다.

서울대 공과대학 김영오 학장은 “이번 프로젝트는 기업의 우수한 혁신 기술을 대학 현장에 적용한 대표적 사례가 될 것”이라며, “향후 서울대 공과대학과 HD현대오일뱅크가 액침냉각 기술 자체에 대한 산학협력 연구개발도 함께 수행하길 기대한다”라고 밝혔다.

서울대 전기정보공학부 윤성로 교수는 “생성형 AI, 피지컬 AI 등 핵심 연구를 주도하고 있는 서울공대가 차세대 냉각 기술을 선도적으로 도입하는 것은 큰 의미가 있다”라며 “특히 엔비디아 B200 등 차세대 GPU는 전력 소모가 매우 커 공랭식의 대안이 필요한 시점”이라고 설명했다.

HD현대오일뱅크는 이번 실증을 통해 연구소·스마트 팩토리 등 소규모 서버에 액침냉각 적용 가능성을 시험할 수 있게 됐다며, “향후 다양한 실증을 확대해 대형 데이터센터 진출 기반을 마련해갈 것”이라고 밝혔다.