TI, 사물인터넷(IoT) 클라우드 에코시스템 출시
이예지 2014-05-29 17:26:34

TI, 사물인터넷(IoT) 클라우드 에코시스템 출시로 제조업체의 연결 확장 지원

클라우드 서비스 업체 네트워크에 TI의 광범위한 IoT 포트폴리오 지원


TI(대표이사 켄트 전)는 사물인터넷(IoT) 클라우드 서비스 업체로 구성된 써드파티 에코시스템을 발표했다. 이 에코시스템은 TI 기술을 사용하는 제조업체들이 보다 간편하고 빠르게 IoT에 연결할 수 있도록 지원한다. 에코시스템에 참여한 1차 업체로는 2lemetry, ARM, Arrayent, Exosite, IBM, LogMeIn, Spark, Thingsquare가 있으며, 각각의 업체들은 산업용, 홈 자동화, 헬스&피트니스, 자동차 등 광범위한 IoT 애플리케이션을 위한 TI의 무선 커넥티비티, 마이크로컨트롤러(MCU) 및 프로세서 솔루션 중 하나 이상에서 클라우드 서비스를 제공하고 있다.


TI의 클라우드 에코시스템이란?
제조업체들은 성능이 검증된 하드웨어와 소프트웨어뿐만 아니라, 간편한 방법으로 클라우드에 연결하고 서비스를 관리하며 성장 중인 IoT 시장을 이용할 수 있는 방법을 필요로 한다. 클라우드 에코시스템은 TI 고객들이 그들의 요구에 만족하면서도 TI 기반 IoT 솔루션으로부터 최대 이익을 얻을 수 있는 최고의 클라우드 서비스 제공업체를 찾을 수 있도록 돕는다.


TI의 IoT 클라우드 에코시스템 참여업체들은 비즈니스 프로세스로의 데이터 통합, 데이터 분석, 맞춤형 사용자 포털 및 스마트폰 앱, 다양한 무선 기술과의 호환을 포함하여 IoT의 증가하는 요구를 만족시켜주는 서비스를 제공한다. TI IoT 클라우드 에코시스템은 TI의 IoT 솔루션에서 차별화된 서비스를 제공하면서 부가 서비스를 실행하는 서비스 제공업체에게 열려 있다. 참여에 관심 있는 기업들은 cloud-ecosystem@list.ti.com로 문의할 수 있다.


TI, IoT 연결을 확장하다
2020년에는 커넥티드 기기들이 500억대에 이를것으로 전망되는 가운데, 빠르게 성장 중인 IoT는 사람들을 위한 보이지 않는 스마트 기술을 제공하고 있다. 업계에서 가장 광범위한 유·무선 커넥티비티 기술, 마이크로컨트롤러, 프로세서, 센서 및 아날로그 신호 체인, 전력 솔루션 포트폴리오를 갖추고 있는 TI는 어디에서나 IoT에 연결할 수 있도록 설계하여 클라우드에 최적화된 시스템 솔루션을 제공한다. 고성능의 가정용, 산업용 및 자동차 애플리케이션에서부터 배터리로 구동되는 웨어러블 및 휴대형 전자 기기 또는 에너지 하베스팅 무선 센서 노드에 이르기까지 TI는 IoT 내에서 연결되는 모든 것을 위한 하드웨어와 소프트웨어, 툴, 지원을 통해 애플리케이션을 더욱 간편하게 개발할 수 있게 한다


TI의 IoT 클라우드 에코시스템 참여 업체
2lemetry의 CEO, 카일 로치(Kyle Roche)는 “TI의 새로운 에코시스템에 참여하게 되어 기쁘게 생각한다. TI 기반의 IoT 솔루션과 함께 고객의 혁신 구현에 중요한 역할을 하게 되기를 기대한다”면서, “2lemetry의 ThingFabric IoT 플랫폼을 통해 우리는 TI 고객들이 IoT 지원 솔루션을 신속하게 출시하면서 연계된 커넥티드 제품을 빠르게 연결하고 확장할 수 있기를 바란다”고 말했다.


ARM의 IOTBU 부사장, 애덤 굴드(Adam Gould)는 “ARM은 IoT가 지구상의 모든 비즈니스 모델을 혁신시킬 것이라고 믿는다”면서, “TI의 클라우드 에코시스템은 수십 억 게이트웨이와 센서를 클라우드 플랫폼에 안전하게 연결하는 ARM 센시노드(Sensinode) 소프트웨어와 함께 이러한 변화를 가속화시킬 것”이라고 말했다.


Arrayent의 마케팅 부사장, 아비드 후세인(Abid Hussain)은 “Arrayent는 TI의 IoT 클라우드 에코 시스템에 동참하게 되어 기대가 크다. TI의 실리콘 및 소프트웨어 솔루션은 Arrayent의 완벽한 업계 최고 IoT 플랫폼의 핵심 요소이다. 양사의 긴밀한 협력은 2007년, 마텔(Mattel) 사와 함께 업계 최초 IoT 제품의 하나를 내놓았다. Arrayent는 이를 통해 우리의 고객들이 경쟁력 높은 커넥티드 소비자 가전제품을 빠르고 간편하게 출시하게 되기를 기대한다”고 말했다.

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