TI 코리아, 2014년도 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지 열어
보다 많은 대학(원)생들의 참여와 다양한 아이디어 구현을 위해 부스터팩(BoosterPack) 디자인 콘테스트로 범위 확대

TI 코리아(대표이사 켄트 전)가 전국의 공학 대학(원)생을 대상으로 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지(TIIC, Texas Instruments Innovation Challenge)의 접수를 시작했다.

이 콘테스트는 대학(원)생들의 TI MCU에 대한 관심과 이해도를 높이고, 참신하고 독창적인 개발 아이디어를 격려하고자 기획됐다. 2010년 시작되어 올해로 5회를 맞이한 이 콘테스트는 보다 많은 대학(원)생들의 참여와 다양한 아이디어 구현을 위해 부스터팩(BoosterPack) 디자인 콘테스트로 범위를 확대했다.

이번 콘테스트는 전국의 공학 관련 대학(원)생이라면 누구나 참여가 가능하며, 개인 또는 3인 이하의 팀으로 참가할 수 있다. 참가자들은 TI가 정한 MSP430, C2000 또는 Tiva C LaunchPad를 기반으로 한 부스터팩 개발 아이디어를 선보이면 된다. TI 아날로그 및 커넥티비티 IC를 함께 사용한 참가자에게는 별도의 가산점이 부여되며, 신청한 각 참가자에게는 개발을 돕기 위해 LaunchPad가 1개씩 무상으로 지원된다.

심사기준은 TI MCU의 활용도, 개발의 창의성, 프로젝트의 완성도, 난이도, 실용성 등으로 TI의 MCU 전문 엔지니어들이 심사를 맡을 예정이다.