사진. 몰렉스

글로벌 전자 커넥터 기업인 몰렉스가 AI의 확산이 주요 산업 전반의 설계 패러다임을 바꿀 것이라며 2026년을 겨냥한 산업별 커넥터 및 전자 설계 분야 10대 예측을 발표했다.

몰렉스는 향후 12~18개월 동안 AI가 자동차, 항공우주 및 방위, 소비자 가전, 데이터 센터, 산업 자동화, 의료기술 등 전 산업에 걸쳐 컴퓨팅 자원 수요를 기하급수적으로 확대하는 동시에, 연결성·전력 공급·열 관리 영역에서 새로운 병목을 야기할 것으로 전망했다. 이에 따라 설계 엔지니어들은 기회와 과제를 동시에 마주하게 될 것이라는 분석이다.

몰렉스 데이터커뮤니케이션 및 특수 솔루션 부문 Aldo Lopez 수석 부사장 겸 총괄은 “자율주행차 센서와 고해상도 의료 영상, 핵심 방어 시스템, 공장 현장의 실시간 제어 시스템에 이르기까지 AI 모델은 방대한 데이터를 생성하며 고속 연결성, 고급 전력 공급, 효율적인 열 관리를 요구한다”라며 “2026년에도 전 세계 고객·공급업체·파트너와 협력해 AI 기반 인프라를 고도화하고 컴퓨팅 성능과 연결성의 핵심 병목을 해소하는 데 집중할 것”이라고 밝혔다.

몰렉스는 첫 번째 예측으로 현대 하이퍼스케일 데이터 센터에서 AI·머신러닝 워크로드를 지원하기 위해 고속 상호연결 기술의 중요성이 더욱 커질 것으로 내다봤다. GPU와 AI 가속기 간 통신을 위해 224㎇ps PAM-4 기반의 고속 백플레인·보드 간 솔루션과 함께 400/800㎇ps 집계 속도, 1.6T 확장 경로를 지원하는 고속 플러그형 I/O 커넥터 수요가 확대될 것으로 전망했다.

두 번째로는 생성형 AI 확산에 따른 에너지 소비 증가가 데이터 센터 확장을 제약하면서 열 관리 기술 혁신을 가속할 것으로 분석했다. 직접 칩 냉각, 침지 냉각 등 액체 냉각 기술과 능동 냉각을 보조하는 수동 부품이 지속적으로 주목받을 것이라는 설명이다.

세 번째 예측은 AI ‘스케일업’ 아키텍처 확산에 따른 CPO(Co-Packaged Optics) 수요 급증이다. 몰렉스는 CPO가 칩 에지에서 초고대역폭 밀도를 제공해 전력 소비와 전기 신호 손실을 줄이며, 하이퍼스케일 데이터 센터와 AI 클러스터의 전력·대역폭 요구를 해소하는 핵심 기술로 부상할 것으로 봤다.

이밖에도 특수 광섬유 기술이 의료기술과 항공우주·방위 산업의 혁신을 가속하고, 소형·고신뢰 커넥터가 소비자 가전과 산업 자동화, 의료기기로 확산될 것으로 예측했다. 전동화 가속에 따라 고속·고전력 연결 수요가 증가하고, 모듈식 솔루션과 개방형 표준의 중요성도 커질 것으로 전망했다.

몰렉스는 48V 아키텍처가 AI 데이터 센터와 차세대 차량에서 전력 효율을 위한 보편적 표준으로 자리 잡을 것으로 내다봤으며, 에이전트형 AI 확산으로 개인화 기술 역시 자동차, 웨어러블, 공장 현장에서 진화할 것으로 분석했다. 아울러 글로벌 무역 변동성 속에서 공급 옵션 확보와 지역 제조 수요가 늘어나며, AI 기반 데이터 인텔리전스를 활용한 디지털 공급망 지능화의 필요성이 커질 것으로 전망했다.