▲다양한 모델 구성과 안정적 검출 성능의 오토닉스 광화이버 앰프 BFN 시리즈(사진=오토닉스 제공)

국내를 대표하는 산업 자동화 전문 기업 오토닉스(대표이사 박용진)는 고속·고출력 광화이버 앰프 ‘BFN 시리즈’가 출시 이후 다양한 제조 현장에서 활용 사례가 확대되고 있다고 밝혔다.

광화이버 앰프는 광화이버 유닛과 결합해 미소 물체나 협소한 공간에서도 안정적인 검출을 수행하는 장치다. 전자부품, 반도체, 패키징 등 고속 생산 공정에서 정밀 검출을 수행하는 핵심 센서 구성 요소로 활용된다.

BFN 시리즈는 디스플레이 고기능형, 표준형, 볼륨 조절 기본형 모델로 구성된 광화이버 앰프 제품군으로, 신규 광소자를 적용해 높은 광량을 확보했으며 반사율이 낮거나 주변광이 강한 환경에서도 안정적인 검출을 지원한다. 또한 디스플레이 고기능형 모델 기준 최대 25㎲ 응답 속도를 지원해 고속 컨베이어 라인이나 회전 장비 등 고속 이동 환경에서도 정확한 검출이 가능하다.

BFN 시리즈는 이밖에도▲백색·녹색 고휘도 FND 디스플레이 ▲측면 커넥터 기반 최대 30대 연결 ▲상호 간섭 방지 기능 ▲IO-Link 통신 기반 센서 상태 모니터링 ▲방열판 구조 적용 등 다양한 기능을 지원한다.

이러한 성능을 기반으로 BFN 시리즈는 다양한 산업 분야의 제조 공정에서 활용되고 있는 추세다.

 ▲반도체 제조 공정에서 BFN 시리즈 광화이버 센서를 활용해 미소 부품 유무를 검출하는 모습 (사진=오토닉스 제공)

최근 반도체 및 전자부품 제조 공정에서는 생산 속도 증가와 함께 미세 부품 검출 정확도를 높이기 위한 센서 수요가 확대되고 있다. 이러한 환경에서 BFN 시리즈는 고속 이동 부품 검출이 필요한 공정에서 안정적인 검출 성능을 제공하는 센서 제품군으로 사용되고 있다.

▲자동차 부품 조립 공정에서 BFN 시리즈 광화이버 센서를 활용해 부품 유무를 검출하는 모습 (사진=오토닉스 제공)

한편, 자동차 산업에서도 다양한 조립 공정에서 부품 유무 및 위치 검출을 위한 센서 적용이 확대되는 추세다. BFN 시리즈는 빠른 응답 속도와 안정적인 광량을 기반으로 고속 조립 라인에서도 정확한 검출을 지원한다.

 ▲캡 패드 조립 라인에서 BFN 시리즈 광화이버 센서를 활용해 뚜껑 유무를 검출하는 모습 (사진=오토닉스 제공)

패키징 및 조립 공정에서도 광화이버 센서를 활용한 유무 검출이 다양한 공정에서 활용되고 있다. 캡 패드 조립 라인에서는 광화이버 센서를 통해 뚜껑 유무를 검출해 공정 안정성을 확보할 수 있다.

오토닉스 관계자는 “최근 제조 공정이 고속화, 정밀화되면서 미소 부품이나 이동 물체를 안정적으로 검출할 수 있는 센서 시스템의 중요성이 높아지고 있다”며 “BFN 시리즈는 고출력 광량과 높은 응답 속도를 기반으로 다양한 산업 현장에서 안정적인 검출 환경을 지원할 수 있도록 설계된 제품”이라고 말했다.

한편 오토닉스는 센서, 제어기기, 산업용 네트워크 등 다양한 제품 라인업을 기반으로 제조 공정 자동화를 지원하는 솔루션을 지속적으로 확대해 나갈 계획이라고 밝혔다.